玻璃基板以其高绝缘性、高热稳定性及低介电损耗等优势，成为支撑下一代大算力芯片封装的关键。玻璃通孔作为玻璃基板实现高密度三维互连的核心技术，为芯片封装提供了新的解决方案，能够有效满足高性能芯片对高频、高速、低损耗及大尺寸高密度集成的需求。本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。

于大全于1999年本科毕业于大连理工大学，2004年博士毕业于大连理工大学。2004年至2010年期间先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展科研工作。2010年至2015年担任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师。2014年起担任天水华天科技集团CTO、封装技术研究院院长，2018年12月入选闽江学者特聘教授。2018年创立厦门云天科技有限公司，并担任云天半导体董事长兼总经理。他多年来一直从事先进微电子封装技术研究与产业化工作，在三维硅/玻璃通孔集成技术、晶圆级封装、3D IC技术等方面成果丰硕。作为负责人主持国家科技重大专项02专项项目2项、课题和任务5项，中科院百人计划项目1项，国家自然科学基金面上项目1项，联合项目1项；发表学术论文160多篇，申请国内外发明专利100多项，授权发明专利40多项；培养博士、硕士近20名。于大全教授是国家02重大专项总体组特聘专家，IEEE高级会员，曾入选德国洪堡学者（2005年），中国科学院“百人计划”（2010年），姑苏创新创业人才（2015年），江苏省“双创人才”和“双创团队”领军人才（2016年），江苏省有特殊贡献中青年专家（2018年）。著有《硅通孔三维封装技术》。

前言 玻璃兼具高模量、高硬度、低热膨胀、低介电常数、高稳定性、低吸湿率及优异的光学特性等诸多优点，成为光电器件、微机电系统（microelectro mechanical systems,MEMS）、传感器、射频器件以及高密度封装基板的理想材料。 玻璃通孔技术的研究起步很早。早在20世纪80年代，科学家就开始研究利用激光诱导方式在玻璃上制备微孔，为如今玻璃通孔的工业化奠定了基础。20年前，中央处理器（central processing unit,CPU）、现场可编程逻辑门阵列（field programmable gate array,FPGA）等芯片的2.5D先进封装需求推动了硅通孔中介层转接板的研发，作为低成本替代方案，科研人员开启了玻璃通孔中介层技术的研发工作。同时，基于玻璃优异的电学特性，玻璃衬底的集成无源器件研究也不断取得进展。近年来，人工智能（AI）的兴起推动全球算力需求激增，封装尺寸持续增大，有机基板的翘曲问题和布线密度不足成为瓶颈。以英特尔（Intel）公司为代表的国际巨头认为，玻璃基板有望成为下一代大尺寸基板，这推动了玻璃通孔技术的快速发展。 目前，玻璃基板正处于全球产业应用大爆发的前夜，我国的相关技术积累与国外基本处于同一起跑线。开展玻璃基板技术的原创性研究及快速应用，抢占先进封装核心技术制高点，对于支撑国家AI战略、保障信息安全及推动我国集成电路（intergrated circuit,IC）产业实现跨越式发展等方面，都具有极其重要的意义。 2010年，我回国到中国科学院微电子研究所工作，得到了中国科学院“百人计划”项目的支持，当...